京セラ株式会社 けいはんなリサーチセンター
薄膜プロセス・デバイスの中心へ
アピールポイント
京セラの目指す未来を実現するため、コア技術や要素技術の研究開発を行い、これらの新たな組み合わせで新製品開発に取り組みます。特に薄膜関連の技術を活かし、スピーディーに製品・技術開発を進めています。
会社説明
＜主な研究分野＞
- 高周波部品（SAWデバイス、ミリ波デバイス、モジュール）
- 薄膜デバイス、結晶デバイス
- （材料技術、結晶育成・加工技術、プロセス技術、電子回路、素子構造等の設計技術を用いた機能素子、回路基板とこれらをベースにしたモジュール部品、デバイス）
- 有機基板材料及び部品（有機、無機、ハイブリッド材料の創生と新しい機能を有する部品）
- 先進材料及び部品（有機、無機、およびハイブリッド材料）
- 解析評価技術/数値設計技術
業種
研究開発
- この記事に関するお問い合わせ先
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事業部 商工推進室 商工観光係
〒619-0285 京都府相楽郡精華町大字南稲八妻小字北尻70番地
電話番号：0774-34-0234
ファックス：0774-95-3973
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更新日：2024年02月01日